Tin tức trong ngành công nghiệp cho biết, TSMC đã hoàn thành thành công việc CPO và chất bán dẫn đầu tiên của công nghệ PCB trong tương lai gần tích hợp, công nghệ quan trọng của hợp tác phát triển CPO vi vòng điều chỉnh ánh sáng (MRM) đã thành công trong quá trình thử nghiệm 3nm, đại diện cho CPO thời gian sẽ có cơ hội và trình tự hiệu suất cao (HPC) hoặc as-ic và khác như chip AI tích hợp, Tsim sẽ vào năm tới để gửi các chương trình mẫu, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 nhanh nhất để sản xuất hàng loạt, 2026 tăng cao chất lượng. TSMC gần đây đã hoàn thành CPO và chất bán dẫn tiên tiến công nghệ tích hợp, công nghệ quan trọng vi vòng điều chỉnh ánh sáng công nghệ phát triển hợp tác với botong CPO (MRM) đã thành công trong thử nghiệm 3nm. Tại SAO tin tức này lại kích động sự gia tăng của dây cáp đồng và các mô-đun ánh sáng? Trực quan nói rằng các mô-đun ánh sáng thành nhiều công nghệ đóng gói, công nghệ hiện nay là chip ánh sáng và các thiết bị quang học tách ra, do đó, truyền tải ánh sáng bị giới hạn, nhưng nếu các chip ánh sáng và các thiết bị quang học dễ dàng kết nối, công nghệ CPO, sau đó sẽ cải thiện đáng kể hiệu quả của ánh sáng, và sau đó nâng cao tần số của các mô-đun ánh sáng; Nếu công nghệ này đột phá, sau đó 1.6T mô-đun ánh sáng sớm ra, ngay cả trực tiếp b0p36pa6.4t, và các mô đun ánh sáng của chúng tôi ở châu á là các mô đun của riêng doanh nghiệp đóng gói, và là khoảng 200g-1.6 T; Tuy nhiên, nếu TSMC can thiệp, nó sẽ gặp phải một kẻ thù rất lớn. Về mặt kỹ thuật, chúng ta không thể bắt kịp. Vì vậy, thông điệp này là một lợi ích quan trọng đối với module ánh sáng, và đó là lý do tại SAO "midday" sụp đổ; Nhưng thị trường quá nhiều ánh sáng (thiết bị ánh sáng), chính thức photon (thiết bị ánh sáng), robotco (thiết bị CPO) và khác một chút giảm, nhưng tôi đã chỉ ra rằng logic cao hơn, sau khi tất cả TSMC nhập, chúng tôi không có đủ khả năng để tận hưởng mason