TSMC đã đạt được một bước tiến quan trọng trong chiến lược photon silic 1.6T sản phẩm sẽ được sản xuất vào cuối năm sau theo báo cáo, TSMC đã đạt được một bước tiến quan trọng trong chiến lược photon silic. Hợp tác với boton, sử dụng quá trình 3nm để phát triển một công nghệ quan trọng CPO, gọi là vi mạch điều chỉnh (MRM). Tiến trình này mở đường cho việc sử dụng CPO với trình tự HPC hiệu quả cao hoặc chip ASIC để làm ứng dụng cho al, đồng thời tạo ra một sự thay đổi quan trọng trong việc truyền tín hiệu điện sang tín hiệu ánh sáng cho công việc điện toán. Các nhà phân tích cho rằng tầm nhìn của TSMC về các quang tử silicon xoay quanh việc kết hợp các mô-đun CPO với các công nghệ PCB hạng nhất như CoWoS hay SoIC. Cách tiếp cận này giải quyết các giới hạn tốc độ của sự kết nối đồng truyền thống. TSMC dự kiến sẽ bắt đầu giao hàng mẫu vào năm 2025, 1.6T sản phẩm sẽ được sản xuất trong nửa thứ hai, và vào năm 2026 tiếp tục mở rộng quy mô dự trữ. Công ty robatko (300757) dự định tái cấu trúc của ficonTEC sản xuất thiết bị chủ yếu được sử dụng cho vi lắp ráp và thử nghiệm photon bán dẫn, bao gồm các chip silicon, mô-đun ánh sáng tốc độ cao, các thiết bị lượng tử, laser radar, gói cặp, và như vậy. Đặc biệt là trong công nghệ silic, CPO và LPO, công ty mục tiêu có trình độ công nghệ hàng đầu thế giới.